可穿戴设备延续高增长，华为手表出货大幅提高：2020年Q1全球可穿戴设备出货量达到7260万部，同比增长29.7%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】可穿戴设备出货延续高增长，其中苹果仍然排名第一，占据29.3%的市场份额，出货量高达21220万台，同比增长近60%，大幅领先行业平均水平，小米、三星、华为分列2-4名，也取得了同比超过50%以上的增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从可穿戴设备中的智能手表细分市场来看，Q1全球智能手表出货量1690万部，同比下降7.1%，其中苹果排名第一，出货量450万部，同比略微下滑，占据26.8%的市场份额。华为手表出货量260万部，排名第二，同比增长118.5%，占据15.2%的市场份额，华为手表出货量大幅提高。
　　4月半导体设备市场回暖明显，日系设备商同比增速大幅上扬：4月北美半导体设备出货额22.62亿美元，同比增长17.20%，环比增长2.21%。4月日本半导体设备出货额2081.26亿日元，同比增长16.45%，环比增长5.50%。4月北美与日本半导体设备出货额明显复苏，中国大陆疫情好转，晶圆建设回归正轨，带动全球半导体设备市场复苏。此外，日本半导体设备出货量同比增速明显上扬，北美半导体设备出货额同比增速下挫，中美科技摩擦有望加速本土晶圆产线设备去美化，日本欧洲等地半导体设备厂商持续受益。
　　5月存储价格下行，两会出台多项集成电路产业扶持政策：5月DXI指数下降3263点，跌幅-14.26%；DRAM颗粒现货价格月度跌幅为-4.96%，NANDFlash颗粒现货价格月度跌幅-13.77%。全球经济受疫情影响呈下滑态势，终端需求显疲态，疫情对存储行业影响需持续跟踪。宏观政策方面，中共中央、国务院于5月18日表示，加强国家创新体系建设，编制新一轮国家中长期科技发展规划，强化国家战略科技力量，构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新兴举国体制；并支持民营企业参与关键领域核心技术创新攻关。国家层面拟加强建设科技实力，拟构建新兴举国体制，支持民营企业参与创新。半导体芯片在贸易摩擦背景下成长期焦点，国产化率低下，举国建设紧迫性强，本土晶圆大厂扩厂建设有望提速，配套支撑环节直接受益。
　　投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；COMS芯片供应商韦尔股份；国内泛射频龙头信维通信；国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技；安防龙头企业大华股份；国内被动元件龙头风华高科；2）半导体板块建议关注国产12寸大硅片领军企业沪硅产业；持有TEL认证的电子级石英制品厂商石英股份；受益AMD市占率提升的国内封测龙头通富微电；CIS-TSV龙头企业晶方科技；基建+半导体双重受益泵业龙头汉钟精机；CIS与半导体双重受益的封装龙头华天科技；消费+半导体双重受益高洁净材料龙头新莱应材。
　　风险提示：疫情控制不及预期；终端需求回暖不及预期。