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电子元器件行业研究报告:国信证券-半导体行业专题系列:晶圆厂和封测厂各项财务指标对比-200602

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2020-06-02 16:53:27
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 欧阳仕华,唐泓翼
研报出处: 国信证券 研报页数: 9 页 推荐评级: 超配
研报大小: 800 KB 分享者: mvpxiejunji… 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      评论:
      总体市场规模对比(晶圆厂规模VS封测),总市场规模晶圆代工厂领先
      根据ICinsights,yole等机构数据显示测算,全球代工市场规模约691亿(含三星),全球封测市场规模约564亿,由于yole测算方式为加总相关封测企业总营收,而部分封测企业营收口径为带料营收,因...展开全文>>

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