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中环股份研究报告:华西证券-中环股份-002129-增发投入半导硅片项目,参与中芯战略认购-200706

股票名称: 中环股份 股票代码: 002129分享时间:2020-07-07 09:00:44
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰
研报出处: 华西证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 买入
研报大小: 645 KB 分享者: bec****12 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件概述
  ①根据公司2020年7月7日公告,公司于7月6日收到中国证监会,核准公司非公开发行不超过557,031,294股新股的批复,根据公司2020年2月2日公告的2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),此次新股增发拟募集资金总额不超过人民币500,000万元,扣除发行费用后拟以募集资金450,000万元投入集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  ②根据公司2020年7月6日公告,公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业,聚源芯星基金募集规模23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源,公司作为有限合伙人使用自有资金出资20,000万元人民币认购聚源芯星的基金份额。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的战略配售。
  分析判断:
  公司增发募资约50亿元获得核准,投入扩大8、12英寸半导体硅片业务
  公司2020年7月7日公告,公司于7月6日收到中国证监会核准公司非公开发行不超过557,031,294股新股;(1)公司本次募资主要用于投入集成电路8、12英寸半导体生产项目:根据公司2020年2月2日公告的2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),此次新股增发主要用于投入集成电路用8、12英寸半导体硅片之生产线项目,可望加速公司8、12英寸半导体硅片项目发展。(2)全球8、12英寸半导体硅片需求未来五年将持续增长:根据日本胜高和SEMI的统计和预测,2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分别为525万片/月和547万片/月,8英寸和12英寸硅片的产能分别为558万片/月和540万片/月,预计到2020年8英寸和12英寸的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月;至2025年,12英寸需求量将增长为接近800万片/月;硅片生产线的建设周期一般为2-3年,且收回投资成本时间较长,投资回收期约为6-7年,因此传统硅片制造大厂缺乏新建产能的动力,未来大硅片产能不具备快速提升的基础,在预期需求快速增长的同时,大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。(3)公司8、12英寸半导体硅片产能稳步推进,12英寸持续朝向高端技术节点升级:根据全景网讯息,第一、产能方面:公司12英寸总规划62万片/月产能,天津2万片/月已于2019年一季度投产并向全球客户送样;8英寸总规划105万片/月产能,其中天津30万片/月、宜兴20万片/月已达产,宜兴持续新设备进驻调试投产。第二、技术节点方面:公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新,持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中,公司重掺产品己全面通过客户认证,正稳步增量,尤其搭配了内部的特色工艺。轻掺产品己实现Cop Free,目前己进入28nm的技术节点,未来会继续向高nm技术“进攻”,更加靠近国际第一梯队水平。
  参与战略投资中芯国际,半导体硅片导入可望迎来股东方协同效应
  公司2020年7月6日公告,公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金,公司作为有限合伙人使用自有资金出资20,000万元人民币认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的战略配售。(1)参与认购中芯国际的战略配售方,多为中芯国际在国内核心半导体设备、材料的重要合作伙伴:根据中芯国际公司公告,中芯国际本次科创板上市发行价格为每股27.46元,预计可募集超过500亿元;本次共有29家重量级的战略配售对象,合计投资金额达242.61亿元;其中,国家集成电路产业投资基金二期获配金额35.175亿元、新加坡政府投资33.165亿元、青岛聚源芯星股权投资22.24亿元;其中国内主流半导体设备、材料供应商作为中芯国际重要合作伙伴,通过参与聚源芯星,间接投资中芯国际,包括:安集微电子、至纯科技、中微公司、上海新昇、江丰电子等;(2)中环股份参与中芯国际战略入股,有望在半导体硅片业务上发挥股东方协同效应,公司的半导体硅片有望和中芯国际在集成电路、特色工艺等领域形成更多合作机会。
  投资建议
  我们维持此前盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长73.0%、29.4%、30.3%。维持买入评级。
  风险提示
  半导体市场需求不如预期;半导体硅片行业竞争加剧;系统性风险等。
  

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