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半导体设备行业研究报告:中银国际-半导体设备行业2020年中期策略:全球设备需求刚性,国产品牌加快破局-200715

行业名称: 半导体设备行业 股票代码: 分享时间:2020-07-15 16:51:38
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨绍辉,陶波
研报出处: 中银国际 研报页数: 31 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 2,297 KB 分享者: god****ws 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  上半年全球半导体设备行业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需求判断,晶圆厂对设备的采购是战略性投资,反观国内晶圆厂自4月初开始恢复设备进场和招标工作,本土晶圆厂投资计划基本上按原计划进行。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在中美科技战进一步升级的大背景下,半导体设备与材料的国产化进程得到下游晶圆厂的支持力度有望加大,一线设备与材料龙头延续高增长,引领国产化率进一步提升,二线设备与材料企业将在年内实现离子注入机、涂胶显影、量测设备等的新突破。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  支撑评级的要点
  半导体设备行业长期成长性高于短期周期波动,行业集中度提升也是长期趋势。随着每一次信息技术重大突破,半导体设备行业规模产生一次大飞跃,如PC时代支撑设备规模200-300亿美元,智能手机时代支撑设备规模约400亿美元,5G时代支撑设备规模600亿美元,同时,市场集中度也在持续提升,过去十年内前五家设备龙头市占率从47%上升至64%,光刻机ASML市占率从65%升至89%。
  晶圆厂战略性投资主导其资本开支,新冠疫情影响交付节奏但不影响晶圆厂资本开支预期。我们统计了8家全球半导体设备上市企业,2020年一季度收入162亿美元,环比下滑7%,主要是受到新冠疫情因素影响到设备交付进度和收入确认节奏。一季度收入仍呈现同比增长12%,延续2019年第四季度同比恢复正增长势头。今年一季度ASML的新增光刻机订单31亿欧元,环比增长28%,同比增长120%,ASML单季度订单仍然同比翻倍以上增长,表明设备增长十分强劲,订单受新冠疫情影响不显著,台积电、三星等对先进制程的战略性投资计划维持不变。
  本土晶圆厂招投标工作全面恢复,国内半导体设备需求保持旺盛。2018年至今,中国大陆半导体设备市场需求占全球的1/5,成为全球第二大市场,本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的1/2。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产,表明产品设计和工艺技术等日趋成熟,随后多个晶圆厂开启了新一轮大规模设备采购大潮。尽管年初受到疫情影响,晶圆厂招投标和设备进场工作短暂停滞,但4月份以来基本上全面恢复,未来几年国内半导体设备需求将继续保持旺盛局面。
  半导体产业生态形成,内外部因素共同推动半导体设备国产化。国产设备技术积淀已有15-20余年,但因人才缺乏与研发投入不足,且验证周期长等因素而备受制约。去年以来,科创板IPO、瓦森纳技术管控升级及515华为事件对国产半导体设备产生了正面推动,我们预计在2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备,将在2020年下半年晶圆厂集中设备招标中进一步扩大市占率,继续看好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升,而光刻机、涂胶显影、量测、离子注入机等有望获得从0到1的重大突破。
  投资建议
  继续看好半导体设备板块,理由包括全球半导体设备需求刚性,国际晶圆厂对先进制程(逻辑和DRAM)的战略性投资维持不变,ASML单季度订单仍然强劲;国内晶圆厂招投标工作全面恢复,今年5月份开始国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期;国内半导体生态圈成型,瓦森纳及美对海思制裁倒逼设备与材料、软件国产化;一线国产设备将继续实现进口替代,持续提升国产化率,并有潜力进一步开拓海外市场,而二线国产设备企业有望实现从0-1的全面突破。个股方面,我们重点推荐中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、晶盛机电、芯源微,推荐万业企业,关注盛美半导体、至纯科技等。
  评级面临的主要风险
  半导体设备国产化进程放缓,零部件进口受到贸易战影响,部分企业因定位低端产品而低于预期,疫情持续影响半导体下游应用领域景气度,中美科技战进一步升级影响到高端设备进口。
  

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